配资网平台晶科电子股份拟通过参股基金入股芯聚能半导体进一步完善“第三代半导体”产业集群布局

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　　晶科电子股份（02551）公布，于2026年4月8日，广州天泽与卖方订立股权转让协议，广州天泽拟收购目标公司广东芯聚能半导体有限公司的注册资本合共约815.62万元（于本公告日期占目标公司股权约3.26%），价格为每注册资本约人民币23.0989元。股权转让事项的总代价将为人民币1.884亿元。同日，广州天泽与目标公司订立增资协议，据此，广州天泽须认购目标公司的新增注册资本约1751.77万元（紧随增资事项完成后占目标公司经扩大股权总额约6.54%），价格为每注册资本约人民币25.6655元。增资事项的总代价将为人民币4.496亿元。

　　紧随股权转让事项及增资事项完成后，假设目标公司的注册资本并无进一步变动，预期广州天泽将合共持有目标公司股权约9.5799%。于本公告日期，该公司仅作为有限合伙人持有广州天泽约40.12%的合伙权益。通过作为有限合伙人于广州天泽持有的权益，预期于股权转让事项及增资事项完成后，该公司将在目标公司中拥有约3.8435%的实际经济权益，而公司就股权转让及增资事项应佔的总代价（通过其向广州天泽的注资间接投入）约为2.56亿元。

　　公告称，广州天泽主要聚焦投资广州市“12218”现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群的半导体与集成电路产业领域，并优先支持政府战略性产业。目标公司及芯粤能为专注于第三代半导体碳化硅功率芯片、器件及模组等研发、生产及销售的国家级高新技术企业，其产品广泛应用于新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等行业。目标公司为国内稀缺的能够实现国产替代的头部碳化硅IDM公司，是广州市“独角兽”创新企业、广东省“强芯工程”重点建设项目。

　　投资目标公司是从“内生发展”至“外延布局”的主动战略选择，旨在进一步完善“第三代半导体”产业集群布局，深度释放产业链协同价值。一方面，有助于打通以新能源汽车为代表的头部客户的综合需求，以整体协同甚至联合开发等方式，为客户提供“光电半导体+功率半导体”一体化解决方案与服务体系，提升项目导入效率与长期合作粘性；另一方面，在Micro LED、AR+AI显示等新兴赛道，双方在产品研发、工艺落地、量产制造等方面各具优势，具备强协同效应。